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客户12吋硅晶圆库存增加、且进行生产调整影响销售，硅晶圆大厂SUMCO本季获利恐大幅萎缩。而SUMCO预估12吋硅晶圆需求将在今年(2023年)后半触底、2024年起将逐步复苏。

SUMCO 11日公布上季(2023年1-3月)财报：合并营收较去年同期成长9.5%至1,099亿日元、合并营益成长10.8%至259亿日元、合并纯益暴增148.0%至376亿日元。SUMCO上季纯益逊于该公司原先预估的450亿日元。

SUMCO指出， 上季期间，半导体用12吋硅晶圆需求减少，逻辑用12吋硅晶圆需求依客户不同而出现强弱之分，整体来看仅进行轻微调整(减少)、客户的硅晶圆库存增加；8吋硅晶圆部分，车用需求强劲，不过民生用/产业用需求减少；6吋硅晶圆部分，以民生用为中心、需求持续疲弱。在价格部分，12吋、8吋硅晶圆遵照长期契约价格 。

展望本季(2023年4-6月)业绩，SUMCO预估合并营收将较去年同期成长1%至1,080亿日元、合并营益将大幅萎缩35%至170亿日元、合并纯益预估将暴减41%至95亿日元。

SUMCO表示，因客户生产调整，半导体用、逻辑用12吋硅晶圆销售略微往后延迟；在8吋硅晶圆部分，车用以外的民生用/产业用需求持续进行调整；在6吋硅晶圆部分，需求依旧持续疲弱。

在价格部分，本季12吋、8吋硅晶圆将遵照契约价格。

今后展望，SUMCO指出，12吋硅晶圆需求预估将在2023年后半触底，2024年以后，随着数据中心、车用、5G智能手机等市场扩大，成长率预估将逐步复苏；8吋以下硅晶圆也预估将和12吋一样、自2024年起呈现复苏。